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東レ 電子基板用防湿絶縁ワニス ペルガンZスプレー 300ML PLZS

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販売単位

1本

商品説明

使用温度範囲−45〜200度、シリコーン系電子基板用防湿絶縁ワニスです。硬化後は強靭で弾力性があり、耐摩耗性を持つコーティング面を形成します。溶剤型樹脂コーティングです。室温硬化(溶剤揮発後に過熱による硬化促進も可能)可能です。良好な接着性を持つため、無鉛はんだと共に使用可能です。

仕様

●色:クリア●容量(g):300●容器タイプ:スプレー●使用温度範囲:−45〜200℃●UVインジケーター入り(自動検査が可能)●UL 94 V−0●UL 746E 認証●Mil−I−46058C、Amendment 7 承認●IPC−CC−830、Amendment 1 承認●主成分:純シリコーンブロックポリマー

品番

1311144

備考

※メーカーの都合により、パッケージ・仕様等は予告なく変更になる場合がございます。
※お客様都合による返品をお受けできない商品です。詳細はサポート&ヘルプをご参照ください。
使用温度範囲−65〜200度、シリコーン系電子基板用防湿絶縁ワニスに。
東レ 電子基板用防湿絶縁ワニス ペルガンZスプレー 300ML PLZS

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